Besi bondit, soutenu par Applied Materials, des rachats d'actions et Deutsche Bank

(Zonebourse.com) - Besi (BE Semiconductor Industries) bondit de 10%, à 161 EUR, à Amsterdam, profitant d'une actualité riche pour cet équipementier de l'industrie des semi-conducteurs, entre augmentation de la participation d'Applied Materials, nouveau programme de rachats d'actions et propos favorables de Deutsche Bank.

Applied Materials va monter au capital

Lundi soir, Applied Materials a annoncé vouloir augmenter sa participation au capital de Besi à environ 20%, renforçant ainsi un investissement initialement réalisé par le groupe américain en avril 2025. Il n'a cependant pas l'intention d'aller au-delà d'environ 20%, ni de demander à être représenté au conseil d'administration de Besi.

Applied Materials rappelle entretenir avec le groupe néerlandais une collaboration stratégique de longue date, qui a débuté en 2020 et s'est récemment élargie avec l'arrivée de Besi à son EPIC Center en tant que partenaire d'innovation.

Cet élargissement du partenariat étend leur collaboration en matière d'innovation au-delà du hybrid bonding, pour englober de nouvelles architectures d'interconnexion et applications destinées à accompagner la feuille de route du secteur des semi-conducteurs en matière de miniaturisation et de montée en puissance des technologies liées à l'IA.

Les domaines de collaboration comprennent notamment la miniaturisation de nouvelle génération des circuits intégrés 3D, l'intégration des composants logiques et des mémoires, le développement des technologies de liaison par thermocompression, ainsi que de nouvelles plateformes d'intégration de puces sur wafer, sur puce et sur panneau.

"La technologie de liaison hybride et les architectures d'interconnexion de nouvelle génération deviennent des éléments de plus en plus essentiels pour améliorer les performances de calcul de l'IA tout en optimisant l'efficacité énergétique", souligne Prabu Raja, président du groupe Semiconductor Products chez Applied Materials.

Pour concrétiser son investissement, Applied Materials a conclu un contrat d'achat accéléré d'actions Besi, dont la livraison est soumise à l'expiration ou à la levée du délai d'attente applicable en vertu de la loi Hart-Scott-Rodino de 1976.

Un nouveau programme de rachats d'actions lancé

Besi a d'ailleurs fait part du lancement d'un nouveau programme de rachats d'actions d'un montant de 100 MEUR, prenant effet ce 27 octobre, en vue d'une réduction générale de son capital et de la compensation de la dilution liée aux plans d'actionnariat salarié.

Financé par la trésorerie disponible de l'entreprise, ce programme doit s'échelonner jusqu'en octobre 2027. À ce jour, Besi dispose de l'autorisation d'acquérir jusqu'à 10% de ses actions émises (soit environ 8,1 millions de titres) jusqu'au 23 octobre 2027.

Ce nouveau programme succède à celui de 60 MEUR que le fabricant néerlandais d'équipements pour semi-conducteurs vient d'achever et dans le cadre duquel il a racheté 320 648 de ses propres actions, à un prix moyen de 187,12 EUR par titre.

Rassurante sur le hybrid bonding, Deutsche Bank reste à l'achat

Autre facteur de soutien pour l'action Besi, Deutsche Bank réaffirme sa recommandation "achat" sur le titre, même si elle abaisse son objectif de cours de 240 à 220 EUR, jugeant notamment que "les arguments en faveur de l'adoption du hybrid bonding restent aussi solides que jamais".

"L'action Besi a fortement reculé de 54% depuis le 22 juin, principalement en raison du report du calendrier d'adoption du hybrid bonding D2W (liaison hybride puce sur wafer) pour les mémoires HBM chez les trois fabricants de DRAM", note la banque allemande.

Elle juge cette sous-performance particulièrement marquée lorsque l'on considère que la DRAM devrait représenter environ un tiers des volumes cumulés d'équipements de hybrid bonding d'ici à 2030 et que le CTO de Micron a récemment vanté les avantages du hybrid bonding pour sa future feuille de route technologique lors d'un webinaire.

"En résumé, les arguments en faveur de l'adoption du hybrid bonding restent aussi solides que jamais, notamment pour accroître la bande passante et améliorer les performances thermiques", estime Deutsche Bank, considérant qu'en définitive, les investisseurs "semblent accorder une importance excessive aux vents contraires à court terme".

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source : AOF